前一次的硅谷之行让我想起了中国的半导体产业。虽经年壮志满怀，却惜乎成果寥寥。中国的半导体消耗量占了全球40%强，而在硅晶片的生产、晶体设计、制造以及制造设备等诸产业，影响甚微。事实上，中国去年是半导体净进口国，进口总值高达2000亿美元，比石油净纯进口还高。
为何发展不如人意？
中国发展半导体较晚，比目前领先的国家晚了一二十年，必须迎头赶上。然而半导体市场开发需要雄厚的研发基础、资本投资、不断学习以及多年积累，而作为后来者的中国厂商在这些方面都还比较薄弱。因此，IC设计商历来都是选择国外供货商。此外，缺乏知识产权保护也一直是技术转让的壁垒。
中国政府多年来对半导体产业的扶持并未奏效。政府既没有提供足够的资金来打造全价值链，也无力成为有影响力的大客户。由于政府投资不够集中，导致中小规模的晶圆代工厂和晶圆厂过剩（这是官方的典型做法，即广泛撒网，再挑选赢家，但在半导体产业这招显然不可行）。从地理区域看，晶圆厂分布过于分散，在城市群之间难以形成完整的价值链。
中国厂商在其短板展开低价竞争，并努力维持盈利，这是一个低风险的理性战略。
接下来会如何？会有所改变吗？
在半导体设计方面，乐观人士认为：中国市场正在快速增长，年增长率高达20%以上， 2013年市场规模接近60亿美元。可是，中国排名前十位的本土半导体企业的规模全部加起来还赶不上全球第四大生产商。因此，本土的无晶圆设计商转而专注于开发消费者应用，如本土消费群体十分庞大的手机、平板电脑等领域，也就可以理解了。这些本土设计商逐渐在晶圆代工产业发挥真正的影响力，占据了当年近10%的需求量。他们于是优中选优，主要向国外晶圆代工供货商购买。
本土晶圆代工业由于规模小、技术落后，面临重重挑战。很多代工厂陷入了恶性循环，以低价购买技术，这样的技术带来的赢利自然较少，再投资也相应更少。况且一旦真的再投资，还是倾向于国外设备制造商。本土的设备制造商规模太小，开发能力受限。当下，国外设备制造商几乎不费吹灰之力就能赢得大把订单，因为长期以来一直保持着遥遥领先。
全球半导体领军企业都在深耕中国市场。很多企业40%的营收来自中国市场，有的甚至高达50%。同时也在大力扩充在华设计力量，此举既更贴近中国消费者，也充分利用了中国快速提升的人才优势。
因此，如果不改变现状，即使有变化，也只是增量变化而已。
中国政府可能会做些什么？
对中国政府来说，无论是出于国家安全和收支平衡的考量，还是只不过想培育该行业的全球领袖并使其发挥实质性影响，单靠增量赶超都不会是好方法。从1998年开始，中国政府出台了一系列扶持政策，如对中国半导体领军企业战略投资，给外资以税收优惠等等。然而缺乏重点的策略并不真的起作用。与全球领军企业相比，中国的投资总量本来就少，还要打散了分给无数小企业。
所以，2014年中国的半导体产业迎来了新一轮的政策调整。其目标是在设计、封装、测试、晶圆和设备制造等各产业均实现超过20%的年增长率，以期在2018年半导体产业的总收入达到650亿美元。为此，政府每年将投入180亿美元的扶持资金，不仅将用于支持龙头企业扩大国内投资，还将支持其“走出去”寻求国际收购（虽然找到收购标的可能很难）。
这些举措会带来跨越式变化吗？即使穷尽所有的可能性，答案也是否定的。会加快增量变化的步伐吗？很可能会。中国会停止投资开发本土半导体产业链吗？不可能，除非中国在这个行业成为富有竞争力的全球领袖，但要达到此目标长路漫漫。
